Как горячие пирожки
Запротоколировал процесс сборки нескольких девайсов с паяльной пастой и печкой – собственно, ничего принципиально нового знакомые с этим процессом тут не увидят, а вот для незнакомых будет интересно.
Итак, вводная – надо собрать дюжину плат с SMD-деталями типоразмера 0603 и Bluetooth-модулем на CC2541. Плату я нарисовал в DipTrace, заказал в Резоните изготовление собственно плат, а в OSH Stencils – трафарета из полиимидной пленки. Детали куплены частично на алиэкспрессе (собственно сами Bluetooth-модули), а частично – в Чип-и-Дипе и Электронщике. И вот со всей этой фигней мы попытаемся взлететь :)
По-хорошему, нужен трафаретный принтер, который натягивает трафарет и правильно позиционирует его относительно платы, и есть даже неплохие “самодельные” варианты – но для кустарных условий сойдет и такое приспособление из обрезков других плат той же толщины.
Паста размазывается чем-нибудь типа шпателя или пластиковой карты, при небольшом навыке это делается довольно быстро и непринужденно – на 12 плат у меня ушло меньше 10 минут.
Расстановка деталей – довольно муторный этап, особенно, если делать это обычным пинцетом – но с перерывами я расставил две сотни деталей за два часа. Для сравнения – у самого-самого простого “любительского” установщика типа какого-нибудь Liteplacer заявленная производительность составляет 500-600 деталей в час (хотя с учетом времени на его программирование этот процесс занял бы примерно то же время).
Ручную расстановку можно ускорить, если пользоваться вакуумным пинцетом – только не фигней с резиновой грушей, которыми завален Чип-и-Дип, а чем-то вроде авторучки с прицепленным к ней аквариумным компрессором – не надо вытряхивать детали из ленты, а потом долго и мучительно переворачивать резисторы. Хотя если честно – я подумываю, из чего бы сколхозить ручной манипулятор для установки SMD-компонентов, мне кажется, это могло бы быть еще удобнее.
Дальше загружаем платы в печку.
Это обычная бытовая электродуховка, снабженная специальным контролером, который обеспечивает “правильный” температурный профиль. Цикл пайки занимает несколько минут.
В течение еще нескольких минут платы остывают.
Готово! Остается запаять лишь пару разъемов.